Ansys HFSS

Software de simulación electromagnética (EM) 3D de onda completa y multipropósito para el diseño y la simulación de productos electrónicos de alta frecuencia, como antenas, componentes, interconexiones, conectores, circuitos integrados y placas de circuito impreso.

Características principales

1. Análisis de EMI/EMC

Ansys Electronics Desktop permite a los ingenieros combinar fácilmente la precisión inigualable de los solucionadores de campos electromagnéticos 3D y 2.5D de Ansys con las potentes soluciones a nivel de circuito y sistema de Ansys RF Option para diagnosticar, aislar y eliminar problemas de EMI y radiofrecuencia (RFI) en las primeras etapas del ciclo de diseño.

2. Interferencia de radiofrecuencia (RFI) en entornos complejos

EMIT trabaja en conjunto con Ansys HFSS para combinar el análisis de interferencias de sistemas de radiofrecuencia con la mejor simulación electromagnética para modelar el acoplamiento entre antenas instaladas. El resultado es una solución completa para predecir de forma fiable los efectos de la interferencia de radiofrecuencia en entornos con múltiples antenas, transmisores y receptores.

3. Análisis de la antena instalada y del emplazamiento de RF

En Ansys HFSS, los ingenieros pueden simular antenas de matriz en fase infinitas y finitas con todos los efectos electromagnéticos, incluido el acoplamiento mutuo, la definición de la red de la matriz, los efectos de borde de la matriz finita, los elementos ficticios y el enmascaramiento de elementos, mediante una simulación avanzada de celdas unitarias.

4. Análisis de sistemas y circuitos de RF+

En combinación con HFSS, las tecnologías de simulación de circuitos y sistemas de RF crean un flujo de trabajo integral de alto rendimiento para aplicaciones de RF, EMI/EMC y otras.

5. Análisis de integridad de señal y potencia+

En combinación con HFSS, SI Circuits puede utilizarse para analizar la integridad de la señal, la integridad de la alimentación y los problemas de EMI causados por la reducción de los márgenes de temporización y ruido en placas de circuito impreso, paquetes electrónicos, conectores y otras interconexiones electrónicas complejas.

6. Componentes 3D encriptados

La compatibilidad con componentes 3D cifrados en HFSS 3D Layout permite a las empresas compartir sus diseños detallados de componentes (conectores, antenas, condensadores de chip SMD) sin divulgar propiedad intelectual como la geometría y las propiedades de los materiales.

7. Multipaction

Ansys HFSS se ha mejorado con el análisis de multipacción, que resuelve un fenómeno electrónico que puede causar fallos debido a altos campos eléctricos en el vacío, mejorando así las soluciones para aplicaciones aeroespaciales y satélites 5G.

8. Computación de ráfaga en la nube de Ansys

Proporciona acceso bajo demanda a la computación de alto rendimiento (HPC) en la nube directamente dentro de la aplicación Ansys HFSS.

Ansys HFSS

Características principales

1. Análisis de EMI/EMC

2. Interferencia de radiofrecuencia (RFI) en entornos complejos

3. Análisis de la antena instalada y del emplazamiento de RF

4. Análisis de sistemas y circuitos de RF+

5. Análisis de integridad de señal y potencia+

6. Componentes 3D encriptados

7. Multipaction

8. Computación de ráfaga en la nube de Ansys

Simulación a nivel de sistema para electrónica de alta frecuencia y alta velocidad.

Especificaciones rápidas

Análisis de antenas y radiofrecuencia

Análisis EMI/EMC

Configuración y análisis simplificados

Análisis del sistema de encapsulado de chips

EM totalmente acoplado

Computación de alto rendimiento y escalabilidad en la nube

API de automatización de Python

Plataforma AEDT multifísica

Integridad de la energía (PI)

Plataforma AEDT multifísica

Integridad de la señal (IS)

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