Ansys Icepak

Icepak incluye todos los modos de transferencia de calor (conducción, convección y radiación) para aplicaciones de refrigeración electrónica tanto en estado estacionario como transitorio.

Características principales

1. Análisis electrotérmico de una placa de circuito impreso

El calor puede degradar el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos electrónicos.

2. Refrigeración de componentes electrónicos

Las soluciones de dinámica de fluidos computacional (CFD) líderes en la industria de Ansys, junto con el software de simulación de integridad térmica a nivel de chip, proporcionan todo lo necesario para realizar simulaciones de refrigeración electrónica y análisis térmicos para encapsulados de chips, placas de circuito impreso y sistemas.

3. Fiabilidad térmica

La estrecha sinergia con SIwave, Ansys Mechanical y Sherlock permite a Icepak predecir con precisión el aumento de temperatura utilizando geometrías y datos eléctricos exactos.

4. Análisis de sistemas y circuitos de RF+

En combinación con HFSS, las tecnologías de simulación de circuitos y sistemas de RF crean un flujo de trabajo integral de alto rendimiento para aplicaciones de RF, EMI/EMC y otras. Incluye EMIT, un enfoque multifidelidad único para predecir el rendimiento de sistemas de RF en entornos complejos con múltiples fuentes de interferencia. EMIT también proporciona las herramientas de diagnóstico necesarias para identificar rápidamente la causa raíz de los problemas de RFI y mitigarlos en las primeras etapas del ciclo de diseño.

5. Análisis de integridad de señal y potencia+

En combinación con HFSS, SI Circuits puede utilizarse para analizar la integridad de la señal, la integridad de la alimentación y los problemas de EMI causados por la reducción de los márgenes de temporización y ruido en placas de circuito impreso, paquetes electrónicos, conectores y otras interconexiones electrónicas complejas.

6. Análisis de integridad de señal y potencia+

Simulación y análisis térmico de refrigeración electrónica y placas de circuito impreso (PCB).

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Malla no estructurada y ajustada al cuerpo
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Solucionador CFD de alta fidelidad
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Solución integral de fiabilidad térmica
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Multifísica multiescala líder en la industria

Especificaciones del producto

Soporte para MCAD y ECAD

Modelado de redes

Refrigeración líquida

Análisis del calentamiento Joule en corriente continua

Gestión térmica dinámica

Parametría y optimización

Variación del flujo y la potencia ROM

Personalización y automatización

Amplias bibliotecas para análisis térmico

Electrotérmico y termomecánico

Novedades en Ansys Icepak dentro de AEDT para integridad térmica | Ansys 2026 R1

Explora lo último en simulación térmica para productos y sistemas electrónicos con Ansys Icepak 2026 R1 dentro de Ansys Electronics Desktop (AEDT). En esta descripción general, Jean Lachapelle destaca las actualizaciones más impactantes, creadas para elevar tus flujos de trabajo de análisis térmico en refrigeración de electrónica, sistemas de potencia y diseños de PCB.